9月18日——华为在AI算力芯片领域发了一个大招！在今天举办的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年华为已经规划了昇腾多款芯片，包括昇腾950PR、950DT以及昇腾960、970。其中昇腾950PR 20

英伟达 内存 b200 英伟达b200 hbm内存 2025-09-19 08:10  2

在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括昇腾950PR、950DT以及昇腾960、970。其中昇腾950PR 2026年第一季度对外推出，该芯片采用了华为自研HBM。

nvidia 英特尔 内存 简讯 hbm内存 2025-09-18 20:26  4

中国人工智能产业正面临一个意想不到的技术瓶颈：高带宽内存技术的严重短缺正在阻碍其AI加速器产业的发展进程。尽管华为等本土企业在AI芯片设计方面取得显著进展，但根据SemiAnalysis最新报告显示，中国AI芯片制造商对进口HBM内存的严重依赖已成为制约整个产

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